ADG819是一款单芯片CMOS单刀双掷（SPDT）开关，采用亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。它具有低功耗和+1.8 V至+5.5 V的工作电压范围，非常适合电池供电的便携式仪表应用。

接通时，ADG819的各开关在两个方向的导电性能相同。该器件为先开后合式，从而可防止开关通道时发生瞬时短路。 （如需先合后开式开关，请参考ADG820)

ADG819提供6引脚SOT-23、8引脚µSOIC和2x3阵列MicroCSP三种封装。该芯片只有2.18 mm x 1.14 mm大小，因此非常适合空间受限的应用。

• 低导通电阻：0.8 Ω最大值（125°C时）
• 导通电阻平坦度：0.25 Ω （最大值）
• +1.8 V至+5.5 V单电源供电
• 载流能力：200 mA
• 汽车应用温度范围：-40°C至+125°C

• 轨到轨工作
• 6引脚SOT-23封装、8引脚µSOIC封装
  和6凸点MicroCSP（微芯片级封装）
• 快速开关时间
• 典型功耗：<0.01 μW
• TTL/CMOS兼容型输入
• 与ADG719 引脚兼容

ADG819BCBZ-REEL7，封装：6-Ball WLCSP (1.14mm x 2.18mm)，包装形式及数量：卷带，3000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：1.08（1000+个）

ADG819BRMZ，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：管装，50，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.29（100-499个）；1.07（1000+个）

ADG819BRMZ-REEL7，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.29（100-499个）；1.07（1000+个）

ADG819BRTZ-500RL7，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.08（1000+个）

ADG819BRTZ-REEL，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：卷带，10000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.08（1000+个）

ADG819BRTZ-REEL7，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：卷带，3000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.08（1000+个）

EVAL-6SOT23：开关/多路复用器系列产品中用于6引脚SOT23器件的评估板

EVAL-6SOT23EBZ评估板用于评估开关和多路复用器系列产品中的6引脚SOT-23器件，这些产品可单独购买。EVAL-6SOT23EBZ采用箝位将6引脚SOT-23器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K6），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考用户指南UG-948与数据手册。