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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：256-LBGA，CSBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
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ZA9L0065NW1LSGA311 技术参数详情：
- 制造商产品型号：ZA9L0065NW1LSGA311
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：散装
- 系列：Zatara
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM9
- 内核规格：32-位
- 速度：180MHz
- 连接能力：EBI/EMI，SPI，UART/USART
- 外设：DMA，LCD，PWM，WDT
- I/O数：76
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：外部程序存储器
- EEPROM容量：-
- RAM大小：64K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V，3.3V
- 数据转换器：A/D 6x10b
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA，CSBGA
- ZA9L0065NW1LSGA311优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADLT2852S：3.3 V、20 Mbps RS485/RS422收发器
ADG904：宽带2.5 GHz、37 dB隔离(1 GHz)、CMOS 1.65 V至2.75 V、4:1多路复用器/SP4T
ADM237L：低功耗、+5V CMOS RS-232 100kBPS收发器，内置5个驱动器和3个接收器
LTC2315-12：采用 TSOT 封装的 12 位、5Msps、串行采样 ADC
ADM690：功能：4.65 V复位、电池切换、看门狗定时器、电源故障输入
HMC958：提供可编程输出电压的14 Gbps 4:1选择器，采用SMT封装
HMC451LC3：中等功率放大器，采用SMT封装，5 - 20 GHz
LTC2287：双通道、10 位、40Msps、低噪声 3V ADC
ADM3075E：3.3 V、负载、±15KV ESD保护、RS-485/RS-422收发器（半双工、500 KBPS、DE/RE）
AD9641：14位、80 MSPS/155 MSPS、1.8 V串行输出模数转换器(ADC)
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