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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:8-SOIC
  • 技术参数:IC SENSOR TEMP 2.7/5.5V 8SOIC
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TMP35FSZ-REEL 技术参数详情:

作为一款高精度模拟输出温度传感器,TMP35FSZ-REEL采用了亚德诺半导体(ADI)成熟的CMOS工艺架构。其核心是一个经过精密校准的带隙基准源和输出放大器,该设计确保了在宽电压和温度范围内的线性电压输出,无需外部校准或信号调理电路即可直接与微控制器或ADC接口,极大地简化了系统设计。

该器件提供10 mV/°C的线性比例输出电压,在+25°C时标称输出电压为250 mV,这一特性使得温度读数可以直接通过测量输出电压获得。其工作电压范围覆盖2.7V至5.5V,静态电流消耗极低,典型值低于50 A,这使得它非常适合电池供电的便携式设备和低功耗应用场景。此外,其输出在单电源供电下可驱动高达1 mA的负载,并可直接驱动较大的电容负载,表现出良好的驱动能力和稳定性。

在接口与关键参数方面,TMP35FSZ-REEL采用表面贴装的8引脚SOIC封装,便于集成到紧凑的PCB布局中。其测温范围通常覆盖-40°C至+125°C的工业级标准,在整个工作范围内提供±2°C(典型值)的精度。这种高精度和宽范围特性,结合其简单的三线制接口(电源、地、输出),使其成为需要可靠温度监控的系统的理想选择。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高精度、低功耗和易用性,该传感器广泛应用于环境监测、工业过程控制、医疗设备、办公自动化以及消费类电子产品中的温度补偿与管理。无论是用于监测系统内部热点的温度以防止过热,还是为其他传感器或电路提供温度补偿参考,TMP35FSZ-REEL都能提供一种经济高效且可靠的解决方案。

  • 型号:TMP35FSZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:IC SENSOR TEMP 2.7/5.5V 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:模拟,本地
  • 感应温度 - 本地:10°C ~ 125°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:模拟电压
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率:10mV/°C
  • 特性:关断模式
  • 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
  • 测试条件:25°C(10°C ~ 125°C)
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:汽车级
  • 资质:-
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • TMP35FSZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

TMP35FSZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款精密模拟输出温度传感器,采用8-SOIC表面贴装封装。其核心优势在于提供与摄氏温度成线性比例的电压输出(10 mV/°C),无需外部校准,极大简化了系统设计。

该器件工作电压范围宽(2.7V至5.5V),静态电流极低,非常适合电池供电的便携式设备和低功耗应用。其高精度和宽工作温度范围,使其成为工业控制、环境监测、消费电子等领域中实现可靠温度感测与管理的理想选择。

ADG1611:1 Ω典型导通电阻、±5 V、+12 V、+5 V和+3.3 V四路SPST开关
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