
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:19-WLCSP(1.74x2.1)
- 技术参数:IC AMP CLSS D MONO 3.17W 19WLCSP
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SSM4567ACBZ-R7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、高效率的单声道D类音频放大器。该芯片采用先进的D类开关放大架构,通过脉宽调制(PWM)技术将模拟音频信号转换为高效率的开关信号,从而在提供高保真音频输出的同时,显著降低了功率损耗和热耗散。其核心设计集成了低噪声前置放大器、高效功率输出级以及全面的保护电路,在紧凑的封装内实现了优异的音频性能和系统可靠性。
该器件具备多项突出的功能特性。其高效率特性尤为显著,在典型工作条件下效率可超过90%,这使得它非常适合电池供电的便携式设备,能够有效延长设备续航时间。芯片内部集成了免滤波器调制技术,允许设计者直接驱动扬声器而无需外接庞大的LC输出滤波器,不仅简化了外围电路设计,节省了宝贵的PCB空间和物料成本,还避免了滤波器可能引入的相位失真和效率损失。此外,其宽范围电源电压(2.5V至5.2V)使其能够灵活适配多种电源方案,从单节锂电池到标准的5V USB供电均可兼容。
在接口与参数方面,SSM4567ACBZ-R7采用单声道设计,在4Ω负载下能够持续输出高达3.17W的功率,总谐波失真加噪声(THD+N)维持在极低水平,确保了清晰、有力的音频再现。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在各种苛刻环境下的稳定运行。芯片采用超小尺寸的19焊球WLCSP封装(1.74mm x 2.10mm),是空间受限应用的理想选择。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
得益于其小尺寸、高效率和出色的音频性能,SSM4567ACBZ-R7广泛应用于各类便携式和空间敏感型电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式蓝牙音箱、可穿戴设备(如智能手表、无线耳机充电盒内置扬声器)以及各类需要高质量音频提示或播放功能的物联网(IoT)终端。其设计充分考虑了移动设备的严苛要求,是工程师在追求音质、续航和体积平衡时的优选解决方案。
- 型号:SSM4567ACBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:19-WLCSP(1.74x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLSS D MONO 3.17W 19WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:3.17W x 1 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.2V
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:19-WLCSP(1.74x2.1)
- 封装/外壳:19-UFBGA,WLCSP
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SSM4567ACBZ-R7是ADI公司生产的一款高效率单声道D类音频放大器IC。该器件采用先进的开关放大技术,在2.5V至5.2V的宽电源电压范围内工作,能够为4Ω负载提供高达3.17W的连续输出功率,同时保持极高的转换效率,显著降低系统功耗与发热。
其核心优势在于集成了免滤波器调制架构,允许直接驱动扬声器而无需外部LC输出滤波器,极大地简化了电路设计并节省了PCB面积。芯片采用超紧凑的19-WLCSP封装(1.74x2.1mm),工作温度范围为-40°C至85°C,非常适合对空间、功耗和可靠性有严苛要求的便携式及电池供电音频应用。



















