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SSM3582ACPZ-RL 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 技术参数:STEREO CHANNEL MID POWER CLASS D
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SSM3582ACPZ-RL 技术参数详情:

SSM3582ACPZ-RL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款立体声中功率D类音频放大器。该芯片采用先进的D类调制架构,集成了高效率的功率输出级和精密的反馈控制环路,旨在以极低的功耗和发热量提供高保真的音频输出。其核心设计优化了从数字PWM信号到模拟功率输出的转换过程,确保了在宽电源电压范围内都能保持出色的总谐波失真加噪声(THD+N)性能和信噪比(SNR)。

该器件的一个显著特点是其高效率的功率输出能力,在4Ω负载下,每通道可提供高达31.76W的连续输出功率,同时得益于D类放大器固有的开关特性,其功率转换效率远高于传统的AB类放大器,这显著减少了系统散热需求,简化了热管理设计。芯片支持4.5V至16V的宽范围单电源供电,为设计者提供了极大的灵活性,使其能够适配从便携式设备到固定安装等多种电源环境。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在严苛工业或汽车环境下的可靠运行。

在接口与参数方面,SSM3582ACPZ-RL提供标准的立体声(2通道)模拟音频输入接口,输出级经过优化以直接驱动扬声器。芯片采用节省空间的40引脚、6x6mm LFCSP表面贴装封装,并采用卷带(TR)包装,非常适合自动化大批量生产。其设计简化了外部元件需求,通常仅需极少数的无源器件即可构建完整的音频功放解决方案,这对于空间受限的应用至关重要。工程师在选型和采购时,可以通过授权的ADI代理商获取完整的技术支持和样品。

得益于其高输出功率、高效率和紧凑的封装,这款放大器非常适合应用于对音频性能和空间效率有双重要求的场景。典型应用包括智能电视和条形音箱中的内置扬声器驱动,便携式蓝牙音箱和多媒体播放器,以及需要可靠音频输出的汽车信息娱乐系统和工业广播设备。其稳健的设计使其能够在提供清晰、有力音频的同时,维持系统的整体能效和长期稳定性。

  • 型号:SSM3582ACPZ-RL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:STEREO CHANNEL MID POWER CLASS D
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:31.76W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 16V
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 封装/外壳:40-WFQFN 焊盘,CSP
  • SSM3582ACPZ-RL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

SSM3582ACPZ-RL是ADI公司的一款立体声中功率D类音频放大器芯片,属于其线性-放大器-音频产品线。该器件采用表面贴装型40-LFCSP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,处于有源供货状态。

其核心优势在于提供高效率、高保真的音频放大解决方案。在单电源4.5V至16V供电条件下,该芯片能够在4Ω负载上实现每通道高达31.76W的连续输出功率,充分满足中高功率音频系统的驱动需求。D类架构确保了高功率转换效率,有效降低了系统功耗与热耗散。

LT1366:双通道、精准、轨至轨输入和输出运算放大器
HMC577:x2有源倍频器,采用SMT封装, 27至31 GHz Fout
HMC-C002:宽带低噪声放大器模块,2 - 20 GHz
HMC830:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,25 - 3,000 MHz
OP07S:航空航天用超低失调电压运算放大器
HMC881A:2.4 GHz 至 4 GHz 可调谐低通滤波器
AD7766:24位、8.5 MW、109 DB、128/64/32 KSPS ADC
ADG902:0 Hz至4.5 GHz、40 dB关断隔离(1 GHz)、17 dBm P1dB (1 GHz) SPST开关
AD5763:完整的双通道16位高精度串行输入±5 V DAC
LT1259:具停机功能的低成本、双通道 130MHz 电流反馈放大器
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