- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器，封装:40-LFCSP-WQ（6x6）
- 技术参数：STEREO CHANNEL MID POWER CLASS D
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SSM3582ACPZ-R7是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款立体声中功率D类音频放大器芯片。该器件采用先进的调制架构和高效的功率输出级设计，在紧凑的40引脚LFCSP封装内集成了完整的音频信号处理与放大链路。其核心在于一个高度优化的PWM（脉宽调制）调制器，配合低阻抗的MOSFET输出级，能够以极高的效率将模拟音频信号转换为驱动扬声器的功率信号，同时通过精密的反馈环路和滤波设计，有效抑制了EMI并确保了出色的音频保真度。
该芯片的功能特点十分突出。其最大输出功率在4欧姆负载下可达每通道31.76瓦，为便携式或紧凑型音频设备提供了充沛的驱动能力。宽泛的4.5V至16V单电源供电电压范围，使其能够灵活适配从电池供电的便携设备到固定电源的台式应用等多种电源方案。作为一款D类放大器，其转换效率远超传统的AB类放大器，能够显著降低系统功耗和热耗散，从而简化散热设计并延长电池续航。芯片内置了全面的保护电路，包括过温关断和输出短路保护，确保了系统在各种异常条件下的可靠性。
在接口与参数方面，SSM3582ACPZ-R7提供标准的立体声（2通道）模拟输入接口，输出为桥接负载（BTL）配置，可直接驱动扬声器。其采用表面贴装型封装，工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，保证了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过专业的ADI芯片代理获取该器件以及相关的设计资源。其卷带（TR）包装形式也完全适配现代自动化贴片生产流程。
得益于其高效率、高输出功率和小尺寸的完美结合，SSM3582ACPZ-R7非常适合于对音质、功耗和体积均有较高要求的应用场景。典型应用包括大音量便携式蓝牙音箱、智能家居音频中心、车载信息娱乐系统的辅助音频通道、液晶电视和显示器的内置音响系统，以及各类需要高质量音频放成的多媒体设备。它为工程师在有限的PCB空间和散热预算内，实现高性能音频输出提供了一个极具竞争力的解决方案。
- 型号:SSM3582ACPZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:40-LFCSP-WQ（6x6）
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:STEREO CHANNEL MID POWER CLASS D
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道（立体声）
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:31.76W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:4.5V ~ 16V
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ（6x6）
- 封装/外壳:40-WFQFN 焊盘，CSP
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SSM3582ACPZ-R7是ADI（Analog Devices）公司生产的一款立体声中功率D类音频放大器。该芯片采用表面贴装的40-LFCSP（6x6）紧凑封装，工作温度范围为-40°C至85°C，具备优异的工业级可靠性。
其核心优势在于高效率的D类放大架构，在4.5V至16V的单电源电压下工作，能够在4欧姆负载上提供高达每通道31.76瓦的连续输出功率，同时显著降低功耗与发热。这使得它成为需要高输出音量和长续航能力的便携式音频设备，以及空间与散热受限的嵌入式音频系统的理想选择。
