
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
- 技术参数:IC AMP CLSS D STER 36.6W 40LFCSP
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SSM3302ACPZ-R7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的D类架构,其核心在于一个高度集成的调制器和功率输出级,能够在宽电源电压范围(7V至18V)内稳定工作,并实现高达90%以上的功率转换效率。这种架构显著降低了传统AB类放大器在同等输出功率下的热损耗,使得系统设计无需大型散热片,非常适合空间受限的便携式或嵌入式应用。
该放大器的功能设计充分考虑了音频系统的实际需求。它集成了差分输入,能够有效抑制共模噪声,提升音频信号的信噪比和抗干扰能力。其消除爆音/咔嗒声(Pop & Click Suppression)电路确保了在开启和关闭电源,或进入/退出低功耗关断模式时,输出端不会产生令人不悦的瞬态噪声,极大地改善了用户体验。同时,芯片内置了全面的保护机制,包括输出短路保护和热关断保护,为系统和扬声器提供了可靠的保障,增强了产品的鲁棒性和长期可靠性。
在接口与关键参数方面,SSM3302ACPZ-R7提供2通道(立体声)输出,在典型的12V供电条件下,能够为4Ω负载提供每通道高达24W的连续输出功率,或在单通道桥接模式下为2Ω负载提供36.6W的强大驱动能力。其宽广的工作温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应严苛的工业或车载环境。芯片采用紧凑的40引脚LFCSP-WQ(6mm x 6mm)封装,表面贴装设计便于自动化生产,工程师可以通过正规的ADI代理商获取样品和技术支持,以加速产品开发进程。
基于其高效率、高输出功率和小尺寸封装的特性,SSM3302ACPZ-R7非常适合应用于对功耗和体积有严格要求的消费电子和工业设备中。典型应用场景包括大音量输出的便携式蓝牙音箱、智能家居音响系统、液晶电视和显示器的内置音频模块,以及需要可靠音频输出的汽车后装娱乐系统和工业广播设备。其出色的能效比和完整的保护功能,使其成为追求高音质、高可靠性和长续航时间的现代音频解决方案的理想选择。
- 型号:SSM3302ACPZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLSS D STER 36.6W 40LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:36.6W x 1 @ 2 欧姆;24W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:7V ~ 18V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
- 封装/外壳:40-WFQFN 焊盘,CSP
- SSM3302ACPZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM3302ACPZ-R7是ADI(Analog Devices)公司生产的一款高效率立体声D类音频功率放大器IC。该器件采用表面贴装型40-LFCSP-WQ封装,工作电压范围为7V至18V,可在-40°C至85°C的宽温范围内稳定运行。
其核心优势在于提供强大的输出驱动能力,支持每通道24W(4Ω负载)的立体声输出或单通道36.6W(2Ω负载)的桥接输出,同时凭借D类架构实现了极高的功率转换效率。芯片集成了差分输入、爆音消除、短路及热保护等关键特性,有效保障了音频系统的纯净音质与运行可靠性。



















