- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器，封装:30-WLCSP（2.96x2.46）
- 技术参数：IC AMP CLASS D STER 3.6W 30WLCSP
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SSM2804CBZ-R7是ADI（Analog Devices）推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的D类调制架构，集成了两个独立的音频通道，能够驱动扬声器和立体声耳机负载。其核心设计旨在提供高保真音频输出的同时，最大限度地降低功耗和电磁干扰（EMI），非常适合对音频质量和电池续航有严格要求的便携式应用。
该器件具备多项关键特性以优化用户体验和系统可靠性。集成的爆音与咔嗒声抑制电路确保了在上电、关断及工作模式切换过程中输出纯净无杂音。通过IC数字接口，系统可以灵活地控制芯片的开关、通道选择、增益设置以及音量调节，简化了主控器的软件设计。此外，芯片内部集成了全面的保护机制，包括输出短路保护和过热关断保护，这大大增强了终端产品的鲁棒性和长期工作稳定性。
在电气参数方面，SSM2804CBZ-R7支持2.5V至3.6V的单电源供电，覆盖了典型的锂电池工作电压范围。在4Ω负载下，每个通道可提供高达3.6W的连续输出功率；当驱动16Ω耳机时，每通道输出功率为40mW，足以满足高品质的耳机聆听需求。其高效率的D类放大结构显著减少了功率损耗，降低了对外部散热设计的要求。芯片采用超小尺寸的30引脚WLCSP封装（2.96mm x 2.46mm），极大地节省了PCB空间，是空间受限设计的理想选择。其工作温度范围为-40°C至85°C，确保了在严苛环境下的稳定性能。对于需要可靠供应链支持的开发者，可以通过ADI中国代理获取相关的技术支持和采购信息。
得益于其小尺寸、低功耗和高集成度的特点，该芯片主要面向各类便携式消费电子设备，例如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱以及USB供电的扬声器等。其立体声扬声器驱动与集成耳机驱动的双重能力，使得单颗芯片即可完成设备的主要音频放大任务，简化了系统音频子设计，加快了产品上市时间。
- 型号:SSM2804CBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:30-WLCSP（2.96x2.46）
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D STER 3.6W 30WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 类型:D 类
- 输出类型:2-通道（立体声）带立体声耳机
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:3.6W x 2 @ 4 欧姆；40mW x 2 @ 16 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V
- 特性:Depop，I2C，短路和热保护，关断，音量控制
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:30-WLCSP（2.96x2.46）
- 封装/外壳:30-WFBGA，WLCSP
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SSM2804CBZ-R7是ADI公司生产的一款立体声D类音频功率放大器IC，属于线性-放大器-音频产品系列。该器件采用表面贴装的30-WLCSP超小型封装，专为空间和功耗敏感的便携式应用而优化。
其核心卖点在于高效率的D类放大架构，在2.5V至3.6V供电电压下，可为4Ω扬声器提供每通道3.6W的强劲输出，或为16Ω耳机提供每通道40mW的驱动。芯片集成了IC控制接口，支持软件可编程的音量控制、关断及通道选择，并内置了爆音抑制、短路及热保护等关键功能，确保了出色的音频体验和系统可靠性。
