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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-WLCSP(1.92x1.94)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 3.1W 16WLCSP
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SSM2529ACBZ-R7 技术参数详情:

SSM2529ACBZ-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高效率、单声道D类音频功率放大器。该器件采用先进的D类调制架构,集成了功率MOSFET输出级,能够在宽电源电压范围(2.5V至5.5V)内,以超过90%的效率驱动扬声器负载。其核心设计旨在最大化电池续航,同时最小化热耗散,使其成为便携式音频应用的理想选择。

该芯片集成了多项关键特性以提升系统可靠性与用户体验。消除爆音(Pop-and-Click Suppression)电路可在器件上电、关电及工作模式切换期间有效抑制可闻噪声,确保音频输出的纯净。内置的短路保护和热关断保护功能,为芯片和外部扬声器提供了坚固的防护屏障,增强了系统在异常工作条件下的鲁棒性。其采用无滤波器的调制方案,有效减少了外部元件数量,简化了PCB布局与物料清单(BOM)。

在接口与参数方面,SSM2529ACBZ-R7采用单声道设计,在4Ω负载和5V供电条件下,能够持续输出高达3.1W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平。其采用超紧凑的16引脚WLCSP封装,尺寸仅为1.92mm x 1.94mm,极大地节省了电路板空间。器件支持-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定性能。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高效率、小尺寸和高集成度,该放大器非常适合空间和功耗受限的便携式消费电子设备,例如智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、可穿戴设备以及各类USB供电的扬声器系统。其出色的音频性能和内置保护功能,使其能够满足现代消费类音频产品对高保真音质、长续航和可靠性的综合要求。

  • 型号:SSM2529ACBZ-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-WLCSP(1.92x1.94)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS D MONO 3.1W 16WLCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 类型:D 类
  • 输出类型:1-通道(单声道)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:3.1W x 1 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
  • 特性:消除爆音,短路和热保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:16-WLCSP(1.92x1.94)
  • 封装/外壳:16-UFBGA,WLCSP
  • SSM2529ACBZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

SSM2529ACBZ-R7是ADI公司推出的一款高效率单声道D类音频功率放大器。该器件在2.5V至5.5V的宽电源电压范围内工作,能够在4Ω负载下提供高达3.1W的输出功率,其高效的D类架构显著提升了电池供电设备的续航能力。

芯片集成了消除爆音、短路及热保护等关键特性,确保了上电/关电过程的安静与系统工作的可靠性。其采用极小的16引脚WLCSP封装(1.92mm x 1.94mm),并支持-40°C至85°C的工业级温度范围,为空间受限的便携式音频应用提供了高性能、高集成度的解决方案。

LT1209:四通道 45MHz、400V/μs 运算放大器
ADSP-21562:400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1,256KB 共享 L2 SRAM,120 球 LQFP_EP
FIDO5200:实时以太网多协议(REM)交换机
LTC4300A-1:可热插拔的两线式总线缓冲器
ADV7343:多格式视频编码器,内置六个11位、297 MHz DAC
ADPA7005:18 GHz 至 44 GHz GaAs pHEMT 32 dBm (>1 W) MMIC 功率放大器
ADN2813:连续速率12.3 Mb/s至1.25 Gb/s时钟和数据恢复IC,集成限幅放大器
ADXC1500:组合式陀螺仪和双轴加速度计
ADG1423:2.1 Ω最大导通电阻、±15 V/+12 V/±5 V、ICMOS双通道单刀单掷开关
ADM12914:±0.8%精度、四通道UV/OV正/负电压监控器
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