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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:20-LFCSP(4x4)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.5W 20LFCSP
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SSM2518CPZ-R7 技术参数详情:

SSM2518CPZ-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高性能、高效率立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的D类调制架构,集成了高保真度Σ-Δ调制器和高效功率输出级,能够在宽电源电压范围内提供出色的音频性能。其设计旨在最大限度地降低电磁干扰(EMI),同时通过集成反馈机制和高级保护电路,确保系统在各种工作条件下的稳定性和可靠性。

该器件具备多项旨在提升终端用户体验和简化系统设计的功能特性。其内置的爆音与嘀嗒声抑制电路,可在上电、关断及模式切换过程中有效消除令人不快的噪声。全面的短路保护、热过载保护和欠压锁定(UVLO)功能,为芯片和扬声器提供了坚固的保障。用户可通过标准的IC接口或硬件引脚,灵活地实现音量控制、静音、关断以及增益选择等操作,极大地增强了设计的灵活性。

在接口与参数方面,SSM2518CPZ-R7支持2.5V至5.5V的单电源供电,兼容多种电池供电和固定电源应用。它接受标准的IS数字音频输入,省去了外部数模转换器(DAC),简化了信号链。在4Ω负载下,每通道可连续输出高达2.5W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在极低水平。其采用紧凑的20引脚、4mm x 4mm LFCSP-WQ封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至+85°C,适合空间受限且环境要求苛刻的设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关服务。

凭借其高效率、小尺寸和丰富的功能,这款放大器非常适合应用于便携式蓝牙音箱、平板电脑、智能家居设备、多媒体播放器以及各类需要高质量音频输出的嵌入式系统中。其低静态电流和高效的D类拓扑,能够显著延长电池供电设备的续航时间,是追求高音质、长寿命和紧凑设计的工程师的理想选择。

  • 型号:SSM2518CPZ-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-LFCSP(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 2.5W 20LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.5W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
  • 特性:Depop,数字输入,I2C,I2S,静音,短路和热保护,关断,音量控制
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
  • 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
  • SSM2518CPZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

SSM2518CPZ-R7是ADI公司推出的一款高效率立体声D类音频功率放大器IC。该器件采用2.5V至5.5V单电源供电,在4Ω负载下可提供每通道2.5W的连续输出功率,并支持IS数字音频输入,有效简化了系统设计。

其核心特性包括集成的爆音与嘀嗒声抑制、全面的短路和热保护电路,以及通过IC接口或硬件引脚实现的灵活音量控制与静音功能。采用20-LFCSP-WQ(4x4)小型封装,工作温度范围为-40°C至85°C,非常适合空间受限的便携式及嵌入式音频应用。

LTC3256:具看门狗定时器的宽 VIN 范围、双输出、350mA 降压型充电泵
ADL6316:适用于 RF DAC 和收发器的 500 MHz 至 1000 MHz 发射VGA
ADUM210N:鲁棒的5 kV rms单通道数字隔离器
HMC561-DIE:x2有源倍频器芯片,8 - 21 GHz Fout
HMC7144:集成峰值检波器的28 Gbps EML驱动器
LTC2862:具 ±60V 故障保护功能的 3V 至 5.5V RS485 / RS422 收发器
HMC7357:GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器,5.5 - 8.5 GHz
LTM2887:具双可调 5V 稳压器的 SPI / 数字或 I2C μModule 隔离器
ADR433:超低噪声、3.0V XFET基准电压源,具有吸电流和源电流能力
AD7397:双通道、并行输入、10位DAC
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