
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-WLCSP(2.21x2.21)
- 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.5W 16WLCSP
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SSM2518CBZ-R7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器。该器件采用先进的调制架构和高效的功率输出级设计,在提供卓越音频性能的同时,最大限度地降低了功耗和热耗散,使其成为便携式和电池供电音频设备的理想选择。
其核心基于一个高度集成的数字输入D类放大器架构。该架构直接接受来自数字音频源(如应用处理器、编解码器)的IS或左对齐数字音频数据,通过内部高性能调制器将其转换为脉宽调制(PWM)信号,驱动外部LC滤波器以重建高质量的模拟音频信号。这种全数字路径最大限度地减少了信号链中的噪声引入和失真,确保了纯净的音质输出。消除爆音/咔嗒声电路是其关键特性之一,它通过精密的电源时序控制和信号渐变技术,有效消除了在开启、关闭以及静音切换过程中可能产生的可闻噪声,极大提升了用户体验。
在功能层面,该芯片集成了丰富的控制与保护特性。它支持通过IC接口进行灵活的配置,包括音量控制、静音、关机模式选择以及各种增益设置。其宽泛的供电电压范围(2.5V至5.5V)使其能够兼容多种电池电压和系统电源轨。在4Ω负载下,每个通道可连续输出高达2.5W的功率,且在整个输出范围内保持低失真。全面的保护机制,包括输出短路保护和热关断保护,确保了系统在各种异常条件下的可靠性,防止器件损坏。
接口与参数方面,SSM2518CBZ-R7采用紧凑的16引脚WLCSP封装(尺寸仅为2.21mm x 2.21mm),极大地节省了PCB空间,非常适合空间受限的便携式设计。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有设计和备件供应中仍有需求,用户可通过可靠的ADI一级代理商获取库存和技术支持。
该芯片的典型应用场景广泛覆盖了需要高质量音频输出和高效能的小型化设备。它非常适合用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱、USB音箱以及各种物联网(IoT)设备的音频子系统。其数字输入特性简化了与主流应用处理器的连接,而其高效率则显著延长了电池续航时间,同时无需大型散热片,有助于实现更轻薄的产品设计。
- 型号:SSM2518CBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-WLCSP(2.21x2.21)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D STER 2.5W 16WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.5W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:Depop,数字输入,I2C,I2S,静音,短路和热保护,关断,音量控制
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-WLCSP(2.21x2.21)
- 封装/外壳:16-WFBGA,WLCSP
- SSM2518CBZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2518CBZ-R7是ADI(Analog Devices)生产的一款立体声D类音频功率放大器IC,采用16引脚WLCSP超小型封装。该器件设计用于直接从数字音频源驱动扬声器,在2.5V至5.5V的宽电源电压范围内工作,每个通道可在4Ω负载下提供高达2.5W的输出功率,兼具高效率和出色的音频性能。
其核心卖点在于全数字音频路径与丰富的集成功能。它支持IS数字音频输入,并内置消除爆音/咔嗒声电路,确保无噪声的操作体验。通过IC接口,用户可实现音量控制、静音及关机管理。此外,器件集成了全面的短路和热过载保护功能,增强了系统可靠性。这些特性使其成为对音质、功耗和尺寸有严格要求的便携式消费类音频应用的理想解决方案。



















