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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 1.4W 16LFCSP
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SSM2302CPZ-R2 技术参数详情:

还在为音频电路的效率与音质难以兼得而烦恼吗?SSM2302CPZ-R2正是您期待的解决方案。这颗来自ADI的立体声D类音频放大器,核心使命就是让您在有限的功耗预算内,获得震撼的听觉体验。它最高可驱动每通道1.4W的功率,轻松满足便携设备对响亮、清晰音质的需求。

更重要的是,它为您考虑得无比周全。集成的爆音消除功能让开关机安静顺滑,彻底告别“噗噗”声的干扰;差分输入结构有效抑制噪声,提升信噪比;而短路和热保护机制则像内置的安全卫士,确保芯片和您产品的安全。从2.5V到5V的宽电压支持,让您能灵活适配各种电池或电源方案。选择它,就是选择了一个高效、可靠且省心的音频输出核心,让您专注于产品创新的其他环节。

  • 制造商产品型号:SSM2302CPZ-R2
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 1.4W 16LFCSP
  • 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
  • 电压-供电:2.5V ~ 5V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
  • SSM2302CPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4308:具阻塞总线恢复功能的低电压、电平移位热插拔二线式总线缓冲器
HMC-ABH209:中等功率放大器芯片,55 - 65 GHz
ADG5209:高压防闩锁型4通道多路复用器
ADSP-BF701:低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
HMC441LC3B:中等功率放大器,采用SMT封装,6 - 18 GHz
LT1224:非常高速运算放大器
SSM2317:无需滤波的高效单声道3W D类音频放大器
AD5384:40通道、3 V/5 V、单电源、串行14位denseDAC
ADG5206:高压防闩锁型16通道多路复用器
ADAU1445:SigmaDSP 数字音频处理器,内置灵活的音频路由矩阵
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