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- 制造厂商：AD
- 类别封装：晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列，封装：16-WFQFN，CSP
- 技术参数：TRANS 2NPN 40V 0.02A 16WLCSP
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SSM2212CPZ-R7 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SSM2212CPZ-R7
- 制造商：Analog Devices Inc.（AD）
- 描述：TRANS 2NPN 40V 0.02A 16WLCSP
- 系列：晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列
- 零件状态：有源
- 晶体管类型：2 NPN（双）
- 电流-集电极(Ic)（最大值）：20mA
- 电压-集射极击穿（最大值）：40V
- 不同?Ib、Ic时?Vce饱和压降（最大值）：-
- 电流-集电极截止（最大值）：-
- 不同?Ic、Vce?时DC电流增益(hFE)（最小值）：300 @ 1mA，15V
- 功率-最大值：-
- 频率-跃迁：200MHz
- 工作温度：-65°C ~ 150°C（TJ）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：16-WFQFN，CSP
- SSM2212CPZ-R7优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUM1245：微功耗双通道数字隔离器，默认低电平（2/0通道方向性）
HMC263-DIE：低噪声放大器芯片，24 - 36 GHz
AD7658-1：250 kSPS、6通道、同步采样、双极性12位ADC
ADA4961：低失真3.2 GHz RF DGA
ADA4806-1：0.2 μV/°C失调漂移、105 MHz、低功耗、多模式、轨到轨放大器
ADA4558：具有 LIN 接口、非线性校正、温度补偿的桥式传感器信号调节器 IC
AD7367-5：真双极性输入、14位、双通道、同时采样SAR ADC
HMC447：使用InGaP HBT技术，4分频，采用SMT封装，10 - 26 GHz
ADPA7007：GaAs pHEMT MMIC 1 W 18 GHz ~ 44 GHz 功率放大器
AD9864：中频数字化子系统
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