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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:8-LFCSP(3x3)
  • 技术参数:IC AMP CLASS AB MONO 1.5W 8LFCSP
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SSM2211CPZ-R2 技术参数详情:

SSM2211CPZ-R2是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单声道AB类音频功率放大器。该器件采用紧凑的8引脚LFCSP-WD(3x3)封装,专为在宽电源电压范围(2.7V至5.5V)内提供高质量音频输出而设计。其核心架构基于高效的AB类放大拓扑,在提供出色音频保真度的同时,实现了功耗与性能的优化平衡,尤其适合便携式和电池供电应用对空间与能效的严苛要求。

该芯片集成了多项关键功能特性,旨在简化系统设计并提升终端音频体验。它具备差分输入结构,能有效抑制共模噪声,显著提高系统的信噪比和抗干扰能力,这对于在复杂的电磁环境中保持音频纯净度至关重要。此外,器件还提供了一个独立的关断(Shutdown)引脚,当系统处于静音或待机状态时,可将放大器置于低功耗模式,从而大幅降低系统的整体静态电流消耗,延长电池寿命。

在接口与性能参数方面,SSM2211CPZ-R2在4欧姆负载下能够持续输出高达1.5W的功率,足以驱动小型扬声器或耳机,提供清晰、有力的声音。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在严苛工业环境或消费类产品全气候条件下的可靠运行。作为表面贴装型器件,它采用卷带包装,非常适合自动化贴片生产流程。需要指出的是,该产品目前已处于停产状态,在为新设计选型时需考虑替代方案或库存获取,ADI中国代理通常是获取相关产品信息和技术支持的重要渠道。

得益于其低电压工作、高效率和小尺寸的特点,该放大器非常适合集成到空间受限的便携式电子设备中,例如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱以及各类手持式电子玩具。其关断功能和良好的热性能也使其成为需要智能电源管理的物联网(IoT)设备音频子系统的理想选择,能够在需要时提供高质量的音频回放,而在非活动期间最大限度地节省电能。

  • 型号:SSM2211CPZ-R2
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-LFCSP(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS AB MONO 1.5W 8LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:1-通道(单声道)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.5W x 1 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 特性:差分输入,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:8-LFCSP(3x3)
  • 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘,CSP
  • SSM2211CPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

SSM2211CPZ-R2是ADI(Analog Devices)生产的一款AB类、单声道音频功率放大器IC。该器件设计用于在2.7V至5.5V的宽电源电压范围内工作,能够在4欧姆负载上提供高达1.5W的输出功率,非常适合由单节锂离子电池或类似电源供电的便携式应用。

其核心卖点包括采用差分输入以提高抗噪声能力,以及集成关断引脚以实现低静态电流的电源管理。器件采用节省空间的8引脚LFCSP(3x3)表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的鲁棒性。这些特性使其成为追求高音质、低功耗和小尺寸的消费类及便携式音频设备的优选解决方案。

LTC2364-18:具 97dB SNR 的 18 位、250ksps、伪差分单极性 SAR ADC
AD5336:+2.5V至5.5V、500 A、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装
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