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SSM2019BRNZRL 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:8-SOIC
  • 技术参数:IC AMP CLASS AB MONO 8SOIC
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SSM2019BRNZRL 技术参数详情:

SSM2019BRNZRL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的AB类单声道音频功率放大器芯片。该器件采用经典的AB类放大架构,在提供高保真音频输出的同时,实现了效率与线性度的良好平衡。其内部电路设计注重低失真与高稳定性,差分输入结构有效抑制了共模噪声,为音频信号提供了纯净的放大路径,使其在复杂的电磁环境中也能保持优异的信噪比表现。

该芯片具备宽广的电源电压适应范围,支持单电源10V至36V或双电源±5V至±18V供电,这为系统设计提供了高度的灵活性,使其能够适配从便携设备到固定安装等多种供电方案。差分输入特性是其核心优势之一,不仅提升了抗干扰能力,还简化了与前级电路的接口设计,尤其适合需要长距离传输或处于噪声敏感环境的应用。其工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在严苛工业或户外环境下的可靠运行。封装形式为表面贴装型的8引脚SOIC,便于自动化生产并节省PCB空间。

在电气参数方面,SSM2019BRNZRL专为驱动扬声器等负载而优化。其AB类输出级在提供足够驱动能力的同时,将交越失真控制在极低水平,保证了声音的自然还原。用户可以通过外部元件灵活配置增益、带宽等参数,以满足不同音频系统的具体需求。对于需要稳定供货与技术支持的项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是保障产品品质与供应链安全的重要环节。

基于其稳健的性能与设计,该芯片广泛应用于专业音频设备、公共广播系统、有源音箱、车载音响以及各类需要高质量音频放大的工业设备中。其单声道设计特别适合用于多通道系统构建或需要独立功率放大的场景,是工程师在追求音质、可靠性与成本效益时的一个可靠选择。

  • 型号:SSM2019BRNZRL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS AB MONO 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:1-通道(单声道)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:-
  • 电压 - 供电:10V ~ 36V,±5V ~ 18V
  • 特性:差分输入
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154\\
  • SSM2019BRNZRL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

SSM2019BRNZRL是ADI公司推出的一款AB类单声道音频功率放大器,采用8-SOIC表面贴装封装。该器件核心优势在于其宽广的电源电压范围(10V至36V单电源或±5V至±18V双电源)和差分输入结构,前者提供了卓越的设计灵活性,后者则显著提升了系统的抗共模噪声能力。

其工作温度覆盖-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定性。作为一款有源器件,它适用于需要高保真、低失真音频放成的各类专业及消费类应用,是构建可靠音频输出级的优选解决方案。

ADUM240D:鲁棒的5kV RMS四通道数字隔离器,输入禁用(4/0通道方向性)
ADSP-SC584:双核SHARC+和ARM Cortex-A5 SOC、DDR、以太网、USB、349-cspBGA
ADL5531:20 MHz 至500 MHz 中频增益模块
LTC2063:2µA 电源电流,低 IB, 零漂移运算放大器
ADP1762:2 A、低VIN、低噪声、CMOS线性稳压器
LTM2985:带EEPROM的隔离式、高精度数字温度测量系统
AD7134:24 位 4 通道同步采样 1.5 MSPS 精密无偏置 ADC
HMC-APH608:1 W功率放大器芯片,22.5 - 26.5 GHz
AD7276:3 MSPS、12位ADC,采用8引脚MSOP封装
ADPA7007:GaAs pHEMT MMIC 1 W 18 GHz ~ 44 GHz 功率放大器
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