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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，18-SOIC
- 技术参数：IC ADC 8BIT MPU COMP 18-SOIC
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MX7575JEWN+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MX7575JEWN+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 8BIT MPU COMP 18-SOIC
- 系列：-
- 位数：8
- 采样率（每秒）：4M
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：18-SOIC
- MX7575JEWN+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7150：用于近程传感的超低功耗双通道电容式转换器
ADA4098-2：50V、1MHz、每信道 165 μA、具有鲁棒性的顶级精密运算放大器
AD5683：小型、16位SPI nanoDAC+，配备±2（16位）LSB INL和2 ppm/°C 外部基准电压源
AD5262：+15 V或±5 V、双通道、SPI兼容、256位数字电位计
AD7172-4：集成真轨到轨缓冲器的低功耗、4/8通道、24位、31.25 kSPS、Σ-Δ型ADC
AD9645：双通道、14位、80 MSPS/125 MSPS串行LVDS 1.8 V模数转换器
HMC546MS8G：20 W故障安全开关，采用SMT封装，0.2 - 2.2 GHz
HMC639：高IP3、低噪声放大器，0.2 - 4.0 GHz
LTC7817：40 V、低IQ、3 MHz、三路输出降压/降压/升压同步控制器
HMC-APH518：1 W功率放大器，21 - 24 GHz
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