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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,24-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 12BIT HS 24-SOIC
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MX7572KCWG05+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MX7572KCWG05+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT HS 24-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):80k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:0:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SOIC
  • MX7572KCWG05+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5553:14位DAC,采用SOIC-8封装
LTC7545A:改进型业界标准并行 12 位乘法 DAC
AD8310:快速响应、直流至440 MHz 、电压输出、90 dB对数放大器
LTM2884:具隔离式电源的隔离型 USB 收发器
LTC6948:具集成型 VCO 的超低噪声 0.37GHz 至 6.39GHz 分数 N 合成器
LTC4263:具内部开关、符合 IEEE 802.3af 标准的单通道 PSE 控制器
AD680:低功耗、2.5 V带隙基准电压源
LTC1445:具基准的超低功率、四通道比较器
HMC470A:0.1GHz至3 GHz,1 dB LSB、5位,GaAs数字衰减器
ADSP-SC570:单核SHARC+(带384KB L1)、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、10/100以太网、176-LQFP
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