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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,24-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 12BIT HS 24-SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MX7572JEWG12+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MX7572JEWG12+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT HS 24-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):80k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:0:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SOIC
  • MX7572JEWG12+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADF4360-5:集成式整数N分频频率合成器和VCO - 输出频率1200至1400
AD9209:12 位、4GSPS、JESD204B/C 四通道模数转换器
LTC1605:16 位、100ksps、采样 ADC
LTC1756:智能卡接口
AD7484:14位3 MSPS SAR ADC
HMC634-DIE:驱动放大器芯片,5 - 20 GHz
HMC448-DIE:x2有源倍频器芯片,19 - 25 GHz Fout
ADUC7023:精密模拟微控制器,12位模拟I/O,具有增强型IRQ处理程序的ARM7TDMI MCU
LTC2662:5 通道、300mA 电流源输出 16 位 SoftSpan DAC
LTC1061:高性能、三通道、通用型滤波器单元式部件
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