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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,24-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 12BIT HS 24-SOIC
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MX7572JCWG12+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MX7572JCWG12+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT HS 24-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):80k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:0:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SOIC
  • MX7572JCWG12+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADR1399:烤箱补偿、埋入式齐纳二极管、7.05 V基准电压源
ADUM6000:隔离式5 kV DC/DC转换器
AD7904:内置序列器的4通道、1 MSPS、8位模数转换器,采用16引脚TSSOP封装
AD8529:8 MHz轨到轨运算放大器
ADL5544:30 MHz 至 6 GHz RF/IF增益模块
ADG5412F:故障保护和检测、10 RON、四通道单刀单掷开关
ADT7302:±2°C精度、微功耗数字温度传感器,采用6引脚SOT-23封装
LTC4071:具低电池电量断接功能的并联锂离子 / 锂聚合物电池充电器系统
ADL5504:450 MHz 至6000 MHz TruPwr检波器
LTC2266-14:14 位、80Msps 低功率双通道 ADC
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