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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：数模转换器芯片，24-SOIC
- 技术参数：IC DAC 12BIT DL MULT 24-SOIC
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MX7537LEWG+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MX7537LEWG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DAC 12BIT DL MULT 24-SOIC
- 系列：-
- 建立时间：800ns
- 位数：12
- 数据接口：并联
- 转换器数：2
- 电压源：单电源
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：24-SOIC W
- 输出数和类型：2 电流，单极；2 电流，双极
- MX7537LEWG+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC432：使用InGaP HBT技术，2分频，采用SMT封装，DC - 8 GHz
ADL5331：1 MHz 至1.2 GHz VGA，30 dB增益控制范围
ADA4627-1：36 V、19 MHZ、低噪声、低偏置电流、JFET运算放大器
AD829：高速、低噪声视频运算放大器
ADHV4702-1：24 V 至 220 V 精密运算放大器
ADF4110：单通道、整数N分频、550 MHz PLL，内置可编程预分频器和电荷泵
HMC454：½ 瓦特高IP3放大器，采用SMT封装，0.4 - 2.5 GHz
HMC963：低噪声放大器，采用SMT封装，6 - 26.5 GHz
ADPD4100：多模式传感器前端
LTC4089：具高电压开关充电器的 USB 电源管理器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理