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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数据采集 - 数模转换器(DAC),产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC DAC 8BIT V-OUT 24SOIC
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MX7225LEWG+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MX7225LEWG+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC DAC 8BIT V-OUT 24SOIC
  • 产品系列:数据采集 - 数模转换器(DAC)
  • 包装:管件
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 位数:8
  • 数模转换器数:4
  • 建立时间:4s
  • 输出类型:Voltage - Buffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:并联
  • 参考类型:外部
  • 电压-供电,模拟:11.4V ~ 16.5V,-5V
  • 电压-供电,数字:14.25V ~ 15.75V
  • INL/DNL(LSB):±0.5(最大),±1(最大)
  • 架构:R-2R
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SOIC
  • MX7225LEWG+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTM2889:隔离型 CAN FD μModule 收发器和电源
HMC713MS8:54 dB、对数检波器/控制器,采用SMT封装,45 - 2700 MHz
ADP199:3.6 V、500 mA逻辑控制高端负载开关
AD5547:双通道电流输出、并行输入、16位乘法DAC,内置4象限电阻
RH117:正可调稳压器
LTC1232:微处理器监控电路
ADSP-BF700:低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM
ADH365S:空间SMT MMIC 4分频,DC至13 GHz
LT6013:单通道、145µA、9.5nV/√Hz、AV ≥ 5、轨至轨输出、精准运算放大器
HMC1049-DIE:GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器,0.3 GHz至20 GHz
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