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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 比较器，封装:14-TSSOP
- 技术参数：IC COMPARATOR 4 GEN PUR 14TSSOP
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MAX995EUD+ 技术参数详情：
- 型号:MAX995EUD+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:14-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 4 GEN PUR 14TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 类型:标准（通用）
- 元件数:4
- 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL
- 电压 - 供电，单/双(±):2.5V ~ 5.5V，±1.25V ~ 2.75V
- 电压 - 输入补偿（最大值）:5mV @ 5.5V
- 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V
- 电流 - 输出（典型值）:-
- 电流 - 静态（最大值）:96A
- CMRR，PSRR（典型值）:80dB CMRR，80dB PSRR
- 传播延迟（最大值）:210ns
- 滞后:±2.5mV
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:14-TSSOP
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LTC2203：16 位、25Msps ADC
AD7763：串行接口、625 kSPS、24位Σ-Δ型ADC
HMC439：数字鉴相鉴频器，采用SMT封装，0.01 - 1.3 GHz
HMC994APM5E：GaAs pHEMT MMIC功率放大器，DC - 28 GHz
LTC1401：具停机功能的完整 SO-8 封装、12 位、200ksps ADC
HMC905：6 GHz低噪声可编程分频器（N =1至4），采用SMT封装
HMC361-DIE：使用InGaP HBT技术，2分频芯片，DC - 11 GHz
LTC2389-18：具引脚可配置模拟输入范围和 99.8dB SNR 的 18 位、2.5Msps SAR ADC
ADM3054：5 kV rms信号隔离高速CAN收发器，集成总线保护
HMC425A：0.5 dB LSB GaAs MMIC 6位数字正控制衰减器，2.2 - 8.0 GHz
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