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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:32-TQFN(5x5)
  • 技术参数:IC AMP CLSS AB STER 750MW 32TQFN
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MAX9767ETJ+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX9767ETJ+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:32-TQFN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLSS AB STER 750MW 32TQFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:750mW x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 特性:消除爆音,麦克风,静音,短路保护和热保护,关机
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:32-TQFN(5x5)
  • 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘
  • MAX9767ETJ+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADXL189B:低成本、单X轴PSI5-兼容型卫星传感器
AD9139:16位、1600 MSPS、TxDAC+ 数模转换器
LTC2979:16 通道 PMBus 低电压电源系统管理器
LTC1864:采用 MSOP 封装的微功率、16 位、250ksps 单通道和双通道ADC
LTC2601:10 引脚 DFN 封装的 16 位轨至轨 DAC
AD5372:32通道、14-Bit、串行输入、电压输出型DAC
AD831:高性能、低失真500 MHz 混频器
AD744:精密、500 ns建立时间、BiFET运算放大器
HMC-XDB112:x2无源倍频器芯片,20 - 30 GHz输出
HMC-ALH376:低噪声放大器芯片,35 - 45 GHz
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