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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-TQFN(4x4)
  • 技术参数:IC AMP CLASS AB STER 60MW 16TQFN
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MAX9723CETE+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX9723CETE+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:16-TQFN(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS AB STER 60MW 16TQFN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:60mW x 2 @ 16 欧姆
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
  • 特性:低音增强,Depop,I2C,静音,短路和热保护,关断,音量控制
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:16-TQFN(4x4)
  • 封装/外壳:16-WQFN 焊盘
  • MAX9723CETE+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1760:双智能电池系统管理器
ADN4697E:具有2类接收器的3.3 V、200 Mbps、全双工、高速M-LVDS收发器
ADM2461E:500 kbps、5.7 kV RMS、信号隔离型、半双工 RS-485 接口收发器,具有 ±15 kV IEC ESD
HMC741:InGaP HBT有源偏置MMIC放大器,0.05 - 3 GHz
ADSP-21363:ADSP-21363 面向通用型应用的高性能32位浮点SHARC处理器
LTC1274:具 1μA 停机电流的 12 位、10mW、100ksps ADC
ADSP-SC573:双核SHARC+(带768KB L1)、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、DDR、千兆以太网、USB、SDIO、400-cspBGA
HMC994A-DIE:GaAs、PHEMT、MMIC、1/2 W功率放大器芯片或功率放大器,DC至28 GHz或30 GHz
DAC8420:四通道12位串行电压输出DAC
LTM4662:双通道 15A 或单通道 30A DC/DC μModule 稳压器
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