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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器，封装:32-TQFN（5x5）
- 技术参数：CSI-2 TO GMSL3/2 12GB/S TUNNELIN
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MAX96717RGTJ/V+T 技术参数详情：
- 型号:MAX96717RGTJ/V+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:32-TQFN（5x5）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器
- 描述:CSI-2 TO GMSL3/2 12GB/S TUNNELIN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 功能:串行器
- 数据速率:3Gbps
- 输入类型:CSI-2，MIPI
- 输出类型:GMSL2
- 输入数:5
- 输出数:1
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V，1.7V ~ 1.9V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-TQFN（5x5）
- MAX96717RGTJ/V+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
MAT02S：航空航天用低噪声、双通道匹配NPN晶体管
ADATE324：1.6 GHz四通道集成DCL，内置VHH驱动功能、电平设置DAC和片内校准寄存器
LT1505：恒定电流 / 电压高效率电池充电器
OP37S：航空航天用低噪声精密高速运算放大器
ADUC7022：精密模拟微控制器，12位模拟I/O，ARM7TDMI MCU
ADF4111：单通道、整数N分频、1.2 GHz PLL，内置可编程预分频器和电荷泵
LTC4266：四通道 IEEE 802.3at 以太网供电控制器
HMC840：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，1.31 - 5.66 GHz
LTC3537：2.2MHz、600mA 同步升压型 DC/DC 转换器和 100mA LDO
HMC-C056：x2有源倍频器模块，8 - 21 GHz输出
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