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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:8-uMAX/uSOP
  • 技术参数:IC XLTR MS UNIDIR 8-UMAX/USOP
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MAX9375EUA+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX9375EUA+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:8-uMAX/uSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR MS UNIDIR 8-UMAX/USOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 转换器类型:混合信号
  • 通道类型:单向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:1
  • 电压 - VCCA:-
  • 电压- VCCB:-
  • 输入信号:CML,HSTL,LVDS,LVPECL
  • 输出信号:LVPECL
  • 输出类型:差分
  • 数据速率:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP
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AD4110-1:具有 24 位 ADC 且适用于工业过程控制系统的通用输入模拟前端
ADF41020:18 GHz 微波PLL频率合成器
LT1813:双通道、3mA、100MHz、750V/μs 运算放大器
LTC4110:电池后备系统管理器
HMC462LP5:宽带低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 20 GHz
ADN2880:3.2 Gbps、3.3 V、低噪声、小尺寸跨导放大器
AD9743:双通道、10位、250 MSPS数模转换器
LTC2152-12:单通道、12 位、250Msps
HMC493:使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
ADUCM3029:集成电源管理和256Kb嵌入式闪存的超低功耗ARM Cortex-M3 MCU
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