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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
- 技术参数：HDCP GIGABIT MULTIMEDIA SERIAL L
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MAX9264GCB/V+TGB 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX9264GCB/V+TGB
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：HDCP GIGABIT MULTIMEDIA SERIAL L
- 产品系列：接口 - 串行器，解串器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：Automotive, AEC-Q100
- 零件状态：有源
- 功能：解串器
- 数据速率：2.5Gbps
- 输入类型：CML
- 输出类型：CMOS，LVCMOS
- 输入数：1
- 输出数：24/32
- 电压-供电：1.7V ~ 1.9V，3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-TQFP
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HMC799：DC - 700 MHz，10 k跨阻放大器，采用SMT封装
AD7712：内置2个模拟输入通道的CMOS、24位Σ-Δ型信号调理ADC
HMC8401-DIE：DC至28 GHz，GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器
ADL5501S：ADL5501S：航空航天 50 MHZ至6 GHZ TRUPWR检波器
ADCLK946：采用SiGe工艺的6 LVPECL输出时钟扇出缓冲器
DAC8143：12位电流输出菊花链DAC
AD5326：+2.5V至+5.5V、400 µA、双线式接口、四通道、电压输出12位DAC
LT1674：2A 最大值、AV ≥ 5、四路 Over-The-Top 高精度轨至轨输入和输出运算放大器
ADPA7001-DIE：50 GHz 至 95 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、宽带功率放大器
AD9361S：射频敏捷性收发器
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