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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:10-WFDFN
  • 技术参数:IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
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MAX8582ETB+T 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX8582ETB+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 零件状态:有源
  • 功能:降频器
  • 频率:2.5MHz,1.5MHz
  • 射频类型:手机,CDMA
  • 辅助属性:TDFN 内 60 兆欧 旁路
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:10-WFDFN
  • MAX8582ETB+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADR280:1.2 V超低功耗、高PSRR基准电压源
LTC2302:低噪声、500ksps、单通道、12 位 ADC
ADUM3300:三通道数字隔离器,具有增强的系统级ESD可靠性(3/0通道方向性)
LT1714:双通道、7ns、低功率、3V / 5V / ±5V 轨至轨比较器
HMC-C074:单级功率放大器模块,10 MHz至6 GHz
ADG751:CMOS、低压、RF/视频、SPST(单刀单掷)开关
LT6372-1:具有电平转换和输出箝位的精密仪表放大器
LT1996:精准、100μA 增益可选放大器
ADUM3152:用于SPI接口的3.75 kV专用隔离器(1/2辅助通道方向性)
LT6604-10:双通道、非常低噪声、差分放大器和 10MHz 低通滤波器
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