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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:10-TDFN(3x3)
  • 技术参数:IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
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MAX8581ETB+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX8581ETB+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:10-TDFN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:降频器
  • 频率:2.5MHz,1.5MHz
  • 射频类型:手机,CDMA
  • 辅助属性:TDFN 内 60 兆欧 旁路
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:10-TDFN(3x3)
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ADM1485:+5V高速、超低功耗EIA RS-485收发器
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LT1215:23MHz、50V/μs、单电源双通道精准运算放大器
ADE9153B:具有传感器监控和自校准功能的电能计量 IC
ADM1487E:5 V、128节点、±15 kV ESD保护、2.5 Mbps半双工收发器
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