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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用，封装:36-WLP（3.23x2.96）
- 技术参数：ULTRA-LOW POWER PMIC FEATURING S
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MAX77658AANX+T 技术参数详情：
- 型号:MAX77658AANX+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:36-WLP（3.23x2.96）
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
- 描述:ULTRA-LOW POWER PMIC FEATURING S
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 应用:电池管理
- 电流 - 供电:1mA
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:36-XFBGA，WLBGA
- 供应商器件封装:36-WLP（3.23x2.96）
- MAX77658AANX+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD561S：航空航天用10位电流输出DAC
LTM2885：6500VRMS 隔离型 RS485/RS422 μModule 收发器和电源
AD8642：低功耗、轨到轨输出、精密JFET双路放大器，采用8引脚MSOP和8引脚SOIC无铅封装
LT1395：单路 400MHz 电流反馈放大器
ADATE302-02：500 MHz双通道集成DCL，提供差分驱动/接收、电平设置DAC和单引脚PMU功能
AD848：高速、低功耗、增益5稳定、单芯片运算放大器
AD5343：+2.5V至5.5V、230 A、双通道、轨到轨电压输出12位DAC，内置字节载入并行接口，采用20引脚TSSOP封装
LT4351：MOSFET 二极管 “或” 控制器
HMC341LC3B：低噪声放大器，采用SMT封装，21 - 29 GHz
HMC361-DIE：使用InGaP HBT技术，2分频芯片，DC - 11 GHz
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