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MAX709REPA+ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,8-PDIP
  • 技术参数:IC SUPPLY MON W/RESET 8DIP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX709REPA+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX709REPA+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC SUPPLY MON W/RESET 8DIP
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 140 ms
  • 电压 - 阈值:2.63V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • MAX709REPA+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2389-16:具引脚可配置模拟输入范围和 96dB SNR 的 16 位、2.5Msps SAR ADC
LT1721:具轨至轨输出的四通道、4.5ns、单电源 3V/5V 比较器
HMC598:x2有源倍频器芯片,22 - 46 GHz Fout
HMC862A:0.1 24 GHz低噪声可编程分频器
ADM2484E:5 kV信号隔离、ESD保护、500 kbps、全/半双工RS-485收发器
LTC2440:具可选速度 / 分辨率的 24 位高速差分 ΔΣ ADC
AD8333:DC至50 MHz、双通道I/Q解调器和移相器
ADG3242:2.5 V/3.3 V、2位、公共控制电平转换器总线开关
REF01S:航空航天用+10V精密基准电压源
LTC2377-20:具 0.5ppm INL 的 20 位、500ksps、低功率 SAR ADC
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