
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:监控器芯片,SOT-23-5
- 技术参数:IC MPU SUPERVISOR SOT23-5
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

MAX6866UK23D1L+T 技术参数详情:
- Maxim美信半导体完整型号:MAX6866UK23D1L+T
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC MPU SUPERVISOR SOT23-5
- 系列:-
- 类型:简单复位/加电复位
- 受监控电压数:1
- 输出:开路漏极或开路集电极
- 复位:低有效
- 复位超时:最小为 10 ms
- 电压 - 阈值:2.313V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-74A,SOT-753
- 供应商器件封装:SOT-23-5
- MAX6866UK23D1L+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5541A:2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装
AD7390:+3 V/+5 V、串行输入、微功耗、12位DAC
LTC4080X:采用 3mm x 3mm DFN 封装并具集成型 300mA 同步降压转换器的 500mA 独立型锂离子电池充电器
ADF4110:单通道、整数N分频、550 MHz PLL,内置可编程预分频器和电荷泵
AD4695:16 位、16 通道、500 kSPS/1 MSPS、易驱动多路复用 SAR ADC
LTC6909:采用扩频调制、可提供 1 至 8 个输出的多相硅振荡器
ADUM3166:用于隔离USB 2.0高速、全速和低速应用的3.75 kV RMS数字隔离器
ADSP-BF527C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
ADM2486:2.5 kV信号隔离、高速(20 Mbps)、半双工RS-485收发器
LT1206:250mA / 60MHz 电流反馈放大器

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