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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：热管理芯片，16-QSOP
- 技术参数：IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX6699EE9C+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6699EE9C+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
- 系列：-
- 功能：温度监控系统（传感器）
- 传感器类型：内部和外部
- 感应温度：-40°C ~ 125°C， 外部传感器
- 精度：±3°C（最大）
- 拓扑：ADC，缓冲器，寄存器库
- 输出类型：I?C/SMBus
- 输出报警：是
- 输出风扇：是
- 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：16-QSOP
- MAX6699EE9C+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC253AQS24：GAAS MMIC SP8T非反射式开关，DC - 2.5 GHz
LTC7132：具有数字电源系统管理功能的25A双通道多相稳压器
AD8561：超快7 ns单电源比较器
AD7661：16位、100 kSPS、内置基准电压的PulSAR单极性ADC
HMC656LP2：固定无源SMT衰减器，DC - 25 GHz
ADV7343：多格式视频编码器，内置六个11位、297 MHz DAC
LTM9001-GA：16 位、IF / 基带接收器子系统
LT6220：单通道、60MHz、20V/μs、低功率、轨至轨输入和输出高精度运算放大器
LTC699：微处理器监控电路
ADPA1105：46 dBm (40 W)、0.9 GHz至1.6 GHz GaN功率放大器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理