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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:热管理芯片,20-TSSOP
  • 技术参数:IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6697UP+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6697UP+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
  • 系列:-
  • 功能:温度监控系统(传感器)
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C, 外部传感器
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC,缓冲器,寄存器库
  • 输出类型:I?C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • MAX6697UP+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2444:具可选速度 / 分辨率的 24 位高速 8 / 16 通道 ΔΣ ADC
ADF4150:小数N/整数N分频PLL频率合成器
ADUM5410:集成DC/DC转换器和0个反向通道的鲁棒2.5 kV rms四通道隔离器
AD684:单芯片四通道采样保持放大器(SHA)
AD7247:双通道12位DACPORT,采用并行加载结构
OP727:精密轨到轨输出单电源双通道运算放大器
CMP401:23 ns 低电压比较器
AD9287:4通道、8位、100 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
ADXL312:3轴、±1.5 g/±3 g/±6 g/±12 g数字加速度计
HMC683:高IP3双通道下变频器SMT,集成LO开关,0.7 - 1.0 GHz
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