
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:20-TSSOP
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-125C 20TSSOP
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MAX6697UP34+ 技术参数详情:
- 型号:MAX6697UP34+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
- 输出类型:SMBus
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 分辨率:11 b(本地),8 b(远程)
- 特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
- 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
- 测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
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AD7981:耐高温、16位、600 kSPS PulSAR ADC
AD9814S:航空航天用低功耗、14位、3通道CCD信号处理器,内置可编程串行接口和字节宽数据输出格式
AD9528:提供14路LVDS/HSTL输出的JESD204B/JESD204C时钟发生器
LT3492:具 3000:1 PWM 调光比的三通道输出 LED 驱动器
LTC7003:快速、60V 保护、高压侧 NMOS 静态开关驱动器
AD9228:4通道、12位、40/65 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
LT6660:2mm x 2mm DFN 封装的纤巧型微功率精准串联基准
HMC850:提供可编程输出电压的28 Gbps 1:2扇出缓冲器
AD585:完整的单芯片SHA电路
LTC1555:SIM 电源和电平变换器

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