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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:热管理芯片,20-QSOP
  • 技术参数:IC TEMP MON 7CH PREC 20-QSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
  • (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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MAX6697EP9C+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6697EP9C+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TEMP MON 7CH PREC 20-QSOP
  • 系列:-
  • 功能:温度监控系统(传感器)
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C, 外部传感器
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC,缓冲器,寄存器库
  • 输出类型:I?C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:20-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-QSOP
  • MAX6697EP9C+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD817:高速、低功耗、宽电源电压范围放大器
LTC1687:52Mbps、精准延迟、RS485 故障保险收发器
ADM2682E:16 Mbps、5 kV rms信号和电源隔离RS-485收发器,提供±15 kV ESD保护
AD7661:16位、100 kSPS、内置基准电压的PulSAR单极性ADC
LTC2413:具同时 50Hz/60Hz 抑制的 24 位、无延迟增量累加 ΔΣ ADC
LT1618:恒定电流/恒定电压 1.4MHz 升压型 DC/DC 转换器
ADA4851-4:低成本、高速、轨到轨输出运算放大器(四通道)
AD5685R:四通道、14位 nanoDAC+ ,内置2 PPM/°C片内基准电压源和SPI接口
HMC659-DIE:功率放大器芯片,DC - 15 GHz
LTC6268-10:4GHz 超低偏置电流 FET 输入运算放大器
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