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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出，封装:6-TDFN（3x3）
- 技术参数：SENSOR DIGITAL -55C-125C 6TDFN
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MAX6626RMTT+T 技术参数详情：
- 型号:MAX6626RMTT+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:6-TDFN（3x3）
- 类目:传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 6TDFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 传感器类型:数字，本地
- 感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:-
- 输出类型:I2C
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 分辨率:12 b
- 特性:输出开关，可编程极限，关断模式
- 精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
- 测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:6-WDFN 焊盘
- 供应商器件封装:6-TDFN（3x3）
- MAX6626RMTT+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4418：确定了优先级的双通道 PowerPath 控制器
LTM9003：12 位数字预失真 Module 接收器子系统
LTC2152-12：单通道、12 位、250Msps
ADM2914：四通道欠压/过压正/负电压监控器
LTM8032：符合 EN55022B 规格的 36V、2A DC/DC μModule 稳压器
AD7983：16-Bit、1.33 MSPS 逐次逼近型模数转换器（ADC），采用MSOP/QFN封装
AD831：高性能、低失真500 MHz 混频器
HMC493：使用InGaP HBT技术，4分频，采用SMT封装，DC - 18 GHz
HMC835：宽带PLL+VCO，33 - 4100 MHz，4路输出
ADUM5412：集成DC/DC转换器和2个反向通道的鲁棒2.5 kV rms四通道隔离器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理