产品参考图片
- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-4
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 2.400V SC70-4
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
点击下图下载技术文档
MAX6467XS24D7+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6467XS24D7+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 2.400V SC70-4
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：开路漏极或开路集电极
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 1.2 s
- 电压 - 阈值：2.4V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-82A，SOT-343
- 供应商器件封装：SC-70-4
- MAX6467XS24D7+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADV3228：750 MHz, 8 × 8模拟交叉点开关
ADF7020-1：高性能ISM频段FSK/ASK收发器IC
LT6013：单通道、145µA、9.5nV/√Hz、AV ≥ 5、轨至轨输出、精准运算放大器
HMC830：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，25 - 3,000 MHz
ADM6713：采用4引脚SC70封装的微处理器监控电路
LTC1485：差分总线收发器
AD9691：14位、1.25 GSPS JESD204B双通道模数转换器
AD5560：1.2A可编程器件电源，集成16位电平设置DAC
HMC713LP3E：54 dB对数检波器/控制器，采用SMT封装，50 - 8000 MHz
HMC363G8：InGaP HBT 8分频密封型SMT封装，DC - 12 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理