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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6440UTFGYD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6440UTFGYD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6440UTFGYD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2642:采用 3mm x 3mm DFN 封装的 16 位 VOUT DAC
HMC292A-DIE:14 GHz至32 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
LTM2810:带有变压器驱动器的 7.5 kVRMS SPI/数字或 I2C Module 隔离器
ADGS1612:SPI 接口 1 Ω RON ±5 V、12 V、5 V、3.3 V 多路可配置四路 SPST 开关
HMC1133:GaAs MMIC 6位数字移相器,4.8 - 6.2 GHz
ADM2795E:具有 4 级 EMC 和全面 ±42 V 保护的可靠 5 kV RMS 隔离式 RS-485/RS-422 收发器
REF196:3.3V精密、微功耗、低压差、低压基准电压源
LTC1569-7:线性相位、DC 准确、可调谐、10 阶低通滤波器
AD9287:4通道、8位、100 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
LTC1748:14 位、80Msps 低噪声 ADC
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