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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电池管理芯片，SOT-23-6
- 技术参数：IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX6439UTLTTD3+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6439UTLTTD3+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- 系列：-
- 功能：电池监控器
- 电池化学：碱性，锂离子，镍镉，镍金属氢化物
- 电压 - 电源：1 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOT-23-6
- 供应商器件封装：SOT-23-6
- MAX6439UTLTTD3+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC3653：HBT增益模块MMIC放大器，7 - 15 GHz
ADSP-BF504：低成本BLACKFIN处理器，具有优化的外设集，适合工业和通用应用
LTM2881：完整的隔离型 RS485 / RS422 μModule 收发器和电源
ADG5413F：故障保护和检测、10 RON、四通道单刀单掷开关，两个常开、两个常闭
HMC960：集成驱动器的DC - 100 MHz双通道数字可变增益放大器，采用SMT封装
AD9689：14位、2.0 GSPS/2.6 GSPS、JESD204B双通道模数转换器
LTC2933：具 EEPROM 的可编程 6 通道电压监控器
ADM3315E：+2.7V至+3.6V串行端口收发器，提供15kV ESD保护和Green Idle省电模式
ADCLK954：采用SiGe工艺，具有2个可选输入、12个LVPECL输出的时钟扇出缓冲器
HMC395：InGaP HBT增益模块放大器芯片，DC - 4 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理