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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTFHSD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTFHSD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTFHSD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD9707:14位、175 MSPS TxDAC 数模转换器
AD4007:18 位、1 MSPS 精密、差分 SAR ADC
AD9161:11位、12 GSPS、RF数模转换器
ADM2565E:3 kV RMS信号和电源隔离RS-485收发器,提供±15 kV IEC ESD保护
ADUM3210:双通道数字隔离器,具有增强的系统级ESD可靠性
HMC648A:HMC648A/HMC648ALP6E
LTM4647:30A DC/DC 降压型 μModule 稳压器
LTM2885:6500VRMS 隔离型 RS485/RS422 μModule 收发器和电源
AD7273:3 MSPS 10位ADC,采用TSOT和MSOP封装
AD8682:双路、低功耗、高速JFET运算放大器
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