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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTFGRD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTFGRD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTFGRD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG732:32通道、4 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模拟多路复用器
ADG719:CMOS 1.8 V至5.5 V、2.5Ω 2:1多路复用/单刀双掷开关,采用SOT-23封装
LTC2368-18:具 97dB SNR 的 18 位、1Msps、伪差分单极性 SAR ADC
LT1252:低成本视频放大器
AD8109:325 MHz、8 × 8缓冲式视频交叉点开关(G = 2)
LTC2156-12:双通道、12 位、210Msps ADC
ADSP-BF561:Blackfin对称多处理器,用于消费类多媒体
ADUM3100:数字隔离器,具有增强的系统级ESD可靠性
LT3080:可调 1.1A、单电阻、低压差稳压器
ADUCRF101:集成ARM Cortex M3和RF收发器的精密模拟微控制器
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