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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTDGZD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTDGZD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTDGZD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM3075E:3.3 V、负载、±15KV ESD保护、RS-485/RS-422收发器(半双工、500 KBPS、DE/RE)
HMC1049-DIE:GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器,0.3 GHz至20 GHz
LTC1759:智能电池充电器
ADSP-BF707:低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带1 MB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
ADL5243:100 MHz 至4000 MHz RF/IF数字控制VGA
LTC5531:具停机和偏移调节功能的精准型 300MHz 至 7GHz RF 检波器
AD5791:1ppm、20位、±1 LSB INL、电压输出DAC
AD7709:16位Σ-Δ型ADC,内置电流源、可切换基准电压输入和I/O端口
HMC454:½ 瓦特高IP3放大器,采用SMT封装,0.4 - 2.5 GHz
LTC2160:16 位、25Msps、低功率 ADC
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