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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTBJSD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTBJSD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTBJSD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2381-16:具串行接口的 16 位、250ksps、低功率 SAR ADC
LTC1051:具内部电容器的双通道、精准型、零漂移运算放大器
HMC241AQS16:GaAs MMIC SP4T非反射式开关,DC - 3.5 GHz
AD534S:航空航天用内部调整精密IC乘法器
AD5602:2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装
LTC1291:单芯片 12 位数据采集系统
LTM4615:三路输出、低电压 DC/DC μModule 稳压器
AD712:精密、低成本、高速、BIFET双通道运算放大器
AD5641:2.7 V至5.5 V、小于100 A、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装
LT1001:高精度运算放大器
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