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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SC-70-4
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 1.90V SC70-4
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MAX6385XS19D6+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6385XS19D6+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 1.90V SC70-4
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:高有效
  • 复位超时:最小为 560 ms
  • 电压 - 阈值:1.9V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SC-82A,SOT-343
  • 供应商器件封装:SC-70-4
  • MAX6385XS19D6+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC773A:GaAs MMIC基波混频器,6 GHz至26 GHz
AD5542A:2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装
HMC642A:HMC642A/HMC642LC56位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz
LTC2142-12:12 位、65Msps、低功率、双通道 ADC
ADM3064E:3.0 V 至 5.5 V、具有 ±12 kV IEC ESD 保护的 500 kbps/50 Mbps RS-485 收发器
LT1237:具先进电源管理功能并有一个接收器在器件停机模式中处于运行状态的 5V RS232 收发器
ADM1177:热插拔控制器和数字电源监控器,配有软启动引脚
HMC833:集成VCO的小数N分频PLL,25 - 6000 MHz
ADSP-BF516:具有低功耗、先进的嵌入式连接性能的Blackfin处理器
LTC1663:具二线式接口的 10 位轨至轨微功率 DAC
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