
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:监控器芯片,SC-70-3
- 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 3.00V SC70-3
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

MAX6383XR30D6+T 技术参数详情:
- Maxim美信半导体完整型号:MAX6383XR30D6+T
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC MPU/RESET CIRC 3.00V SC70-3
- 系列:-
- 类型:简单复位/加电复位
- 受监控电压数:1
- 输出:开路漏极或开路集电极
- 复位:低有效
- 复位超时:最小为 560 ms
- 电压 - 阈值:3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-70,SOT-323
- 供应商器件封装:SC-70-3
- MAX6383XR30D6+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1422:2.1 Ω 最大导通电阻、 ±15 V/+12/±5 V iCMOS双通道单刀单掷开关
LTC1734L:采用 ThinSOT 封装的锂离子线性电池充电器
HMC389:集成缓冲放大器的MMIC VCO SMT,3.35 - 3.55 GHz
AD8045:3 nV/√Hz超低失真、电压反馈型、高速放大器
ADM2483:半双工、iCoupler隔离式RS-485收发器
AD9914:3.5 GSPS直接数字频率合成器,内置12位数模转换器
ADP5040:集成1.2 A降压调节器和两个300 mA LDO的微型电源管理单元
ADSP-21591:800 MHz 双 SHARC+ DSP,带有两个 640KB L1、1024KB 共享 L2 SRAM、400 球 FCBGA 封装
HMC465LP5:宽带驱动放大器,采用SMT封装,DC - 20 GHz
LTC7817:40 V、低IQ、3 MHz、三路输出降压/降压/升压同步控制器

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