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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-3
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 2.10V SC70-3
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MAX6383XR21D1+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6383XR21D1+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 2.10V SC70-3
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：开路漏极或开路集电极
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 1 ms
- 电压 - 阈值：2.1V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-70，SOT-323
- 供应商器件封装：SC-70-3
- MAX6383XR21D1+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTM4647：30A DC/DC 降压型 μModule 稳压器
LT6402-20：300MHz 低失真、低噪声差分放大器 / ADC 驱动器 (AV = 20dB)
LTC1710：SMBus 双单片式高压侧开关
ADSP-BF522：具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
AD8539：低功耗、精密、自稳零运算放大器
HMC1056：GaAs MMIC I/Q混频器，8 - 12 GHz
AD8306S：航空航天用5至400 MHZ、100 DB高精度限幅-对数放大器
ADH365S：空间SMT MMIC 4分频，DC至13 GHz
ADSP-BF524C：低功耗Blackfin处理器，配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
HMC451-DIE：中等功率放大器芯片，5 - 20 GHz
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