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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，6-uDFN
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 3.70V 6-UDFN
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MAX6382LT37D2+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6382LT37D2+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 3.70V 6-UDFN
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：高有效
- 复位超时：最小为 20 ms
- 电压 - 阈值：3.7V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：6-WFDFN
- 供应商器件封装：6-uDFN（1.5x1.0）
- MAX6382LT37D2+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC902LP3E：低噪声放大器，采用SMT封装，5 - 10 GHz
HMC618A：GaAs SMT pHEMT低噪声放大器SMT，1.2 - 2.2 GHz
ADN2812：连续速率12.3 Mb/s至2.7 Gb/s时钟和数据恢复IC，集成限幅放大器
HMC438：SMT GaAs HBT MMIC 5 分频，DC - 7 GHz
AD7927：内置序列器的8通道、200 kSPS、12位ADC，采用20引脚TSSOP封装
AD7542：精密12位CMOS乘法电流输出DAC，采用4位总线
LTC2879X：工作温度高达 175°C 的 ±60V 容错 RS485/RS422 收发器
AD5342：+2.5V至5.5V、230 A、双通道、轨到轨电压输出12位DAC，内置并行接口，采用28引脚TSSOP封装
LTC6806：36 通道燃料电池监控器
HMC337：GaAs MMIC次谐波混频器芯片，17 - 25 GHz
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