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MAX6314US30D2+T 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SOT-143-4
  • 技术参数:IC RESET CIRCUIT 3.00V SOT143-4
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6314US30D2+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6314US30D2+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC RESET CIRCUIT 3.00V SOT143-4
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:双向
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 20 ms
  • 电压 - 阈值:3V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:TO-253-4,TO-253AA
  • 供应商器件封装:SOT-143-4
  • MAX6314US30D2+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC430:采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,5.0 - 5.5 GHz
ADG714:CMOS、低压、SPI/QSPI/Microwire兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关
AD5624:2.7 V至5.5 V、450 A、轨到轨输出、四通道、12位nanoDAC
ADUM252N:集成故障安全和2个反向的鲁棒5.0 kVrms五通道数字隔离器
LTC488:四通道 RS485 线路接收器
ADF4157:高分辨率、6 GHz 、小数N分频合成器
LT6220:单通道、60MHz、20V/μs、低功率、轨至轨输入和输出高精度运算放大器
AD5541:2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16位DAC
HMC8120:71 GHz至76 GHz,E频段可变增益放大器
HMC349AMS8G:高隔离度、非反射、GaAs、SPDT开关,100 MHz至4 GHz
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