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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:热插拔控制器芯片,16-QSOP
  • 技术参数:IC HOT-SWAP CONTROLLER 16-QSOP
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MAX5934EEE+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX5934EEE+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC HOT-SWAP CONTROLLER 16-QSOP
  • 系列:-
  • 类型:热交换控制器
  • 通道数:1
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:发热限制
  • 可编程特性:自动重试,限流,故障超时,闭锁故障,压摆率,UVLO
  • 电压 - 电源:33 V ~ 80 V
  • 电流 - 输出(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 电流 - 电源:1.4mA
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-QSOP
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LTC1863L:微功率、3V、12 位、8 通道 175ksps ADC
LTC3125:具输入电流限值的 1.2A、同步升压型 DC/DC 转换器
LT6402-12:300MHz 低失真、低噪声差分放大器/ADC 驱动器 (AV = 12dB)
ADIS16486:六自由度惯性传感器
AD8376:超低失真IF双通道VGA
ADSP-SC571:双核SHARC+(带768KB L1)、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、10/100以太网、176-LQFP
ADAU1787:具有音频 DSP 的四 ADC 二 DAC 低功耗编解码器
AD620:低漂移、低功耗仪表放大器,增益设置范围1至10000
ADSP-SC591:高达800 MHz的SHARC+ DSP,集成ArmCortex-A5
LTC2622:采用 8 引脚 MSOP 封装的双通道 12 位轨至轨 DAC
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